Component AI Agent #1
"AI가 반도체 부품 검토를 어디까지 도와줄 수 있을까?"부품 하나를 검토한다는 것은 생각보다 단순하지 않다. 데이터시트를 열고 Part Number, 전압, 전류, 동작온도, 패키지, 인터페이스 정도만 확인하면 끝나는 일처럼 보이지만 실제 업무에서는 그렇지 않다. 이 부품이 요구사항에 맞는지, 어떤 조건에서 시험해야 하는지, 신뢰성 자료는 충분한지, 특정 환경에서 사용할 때 리스크는 없는지, 문제가 발생했을 때 설계·공정·패키지·시험 중 어디로 피드백해야 하는지까지 함께 봐야 한다. 특히 반도체 메모리 부품은 더 복잡하다. MRAM, Flash, DRAM, HBM, HBF와 같은 메모리 제품은 단순히 “저장 용량이 얼마인가”만으로 판단할 수 없다. 전압 조건, 타이밍, 온도 특성, retention, ..